SMT制程規(guī)范及SMT制程常見異常

SMT制程規(guī)范是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）

生產(chǎn)過程中的標(biāo)準(zhǔn)化要求，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要依據(jù)。

前面的文章提到過“smt貼片生產(chǎn)中出現(xiàn)哪些問題“，

下面詳細(xì)說一下制程異常有哪些問題：

SMT制程規(guī)范一般包括以下內(nèi)容：

設(shè)備規(guī)范

貼片機(jī)：貼片機(jī)的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

回流爐：回流爐的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

目視檢測(cè)設(shè)備：目視檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備：自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

材料規(guī)范

錫膏：錫膏的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

元件：元件的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

PCB：PCB的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。

工藝規(guī)范

錫膏印刷工藝：錫膏印刷的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。

貼片工藝：貼片的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。

回流工藝：回流的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。

檢驗(yàn)規(guī)范

目視檢驗(yàn)：目視檢驗(yàn)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。

自動(dòng)化檢測(cè)：自動(dòng)化檢測(cè)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。

SMT制程常見異常

SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來料拒焊等會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題。

焊錫珠

焊錫珠是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為焊盤周圍出現(xiàn)小顆粒的焊錫。

焊錫珠的產(chǎn)生原因主要包括：

焊膏的選用不當(dāng)。

鋼板開口不合適。

貼裝壓力過大。

爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)。

立碑

立碑是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。

立碑的產(chǎn)生原因主要包括：

熱效能不均勻。

元器件或PCB焊盤的可焊性不均勻。

貼裝偏移。

立碑的產(chǎn)生會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良，甚至影響產(chǎn)品的功能。

因此，需要采取措施防止立碑的產(chǎn)生。

橋接

橋接是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為焊點(diǎn)之間有焊錫相連，造成短路。

橋接的產(chǎn)生原因包括：

鋼網(wǎng)開孔不合適。

錫膏量過多。

錫膏塌陷。

回流時(shí)間過慢。

元器件與錫膏接觸壓力過大。

來料拒焊

來料拒焊是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為元件或PCB焊盤不能與焊錫形成良好的連接。

來料拒焊的原因主要包括：

元件或PCB焊盤的氧化。

元件或PCB焊盤的表面缺陷。

元件或PCB焊盤的制造工藝問題。

除了上述常見異常之外，SMT制程中還可能出現(xiàn)其他異常，

如元件翹起、元件移位、元件缺失等。

這些異常也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題，需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理。

總結(jié)：

SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來料拒焊等會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題。

為了防止SMT制程異常的發(fā)生而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題，需要嚴(yán)格執(zhí)行SMT制程規(guī)范，

這些規(guī)范包括設(shè)備規(guī)范、材料規(guī)范、工藝規(guī)范和檢驗(yàn)規(guī)范。

嚴(yán)格執(zhí)行這些規(guī)范，加強(qiáng)設(shè)備、材料、工藝和檢驗(yàn)等方面的管理，進(jìn)而減少產(chǎn)品質(zhì)量問題的發(fā)生。