SMT 和 THT 的根本區(qū)別

SMT（表面貼裝技術(shù)）是電子組裝行業(yè)中最流行的生產(chǎn)工藝之一，

廣泛適用于手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的輕薄化和批量生產(chǎn)需求。

由SMT貼裝而成的PCBA組裝具有高密度、輕量的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化批量生產(chǎn)，

焊點(diǎn)與元器件處于上板面同一平面，采用回流焊工藝。

相較之下，THT（插件式技術(shù)）在汽車(chē)電子工業(yè)中仍然不易被SMT取代，

但在消費(fèi)電子行業(yè)中已逐步被替代。

THT工藝制成的PCBA上元件間隔較遠(yuǎn)，板面積也較大，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，

采用波峰焊等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)。

SMT和THT的根本區(qū)別在于“貼”和“插”這兩種不同的組裝方式。

THT使用有引線(xiàn)的元器件，通過(guò)將引腳插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔，再在另一面進(jìn)行波峰焊接，建立機(jī)械和電氣連接。

然而，隨著電路的密集化，引線(xiàn)的使用限制了電路板的縮小體積。

表面組裝技術(shù)指的是將片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，

通過(guò)再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。

在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都位于同一面，使用通孔連接電路板兩面的導(dǎo)線(xiàn)，從而提高了裝配密度。

綜合而言，SMT在輕薄化和批量生產(chǎn)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，而THT在一些特定應(yīng)用領(lǐng)域仍然具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT作為主流的電子組裝技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。