BGA返修流程及常見問題

BGA（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝形式，

其焊點(diǎn)以圓形或柱形的焊球陣列形式排列在芯片的底部，焊球通過回流焊工藝與PCB焊盤連接在一起。

BGA封裝具有體積小、密度高、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，在消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

BGA返修是指在BGA器件發(fā)生故障時，將其從PCB上拆卸下來，然后重新焊接到PCB上的過程。

BGA返修是一項復(fù)雜的工藝，需要嚴(yán)格遵循相應(yīng)的流程和操作規(guī)范，才能保證焊接質(zhì)量。

BGA返修流程

BGA返修的流程主要包括以下幾個步驟：

1.    準(zhǔn)備

·         烘干：將電路板和芯片烘干，去除水分，防止返修過程中產(chǎn)生氣泡或開路等缺陷。

·         產(chǎn)品保護(hù)：將電路板上易受熱損壞的元件進(jìn)行保護(hù)，例如塑料件、LED、電池等。

·         噴嘴和支撐的準(zhǔn)備：根據(jù)電路板的尺寸和厚度選擇合適的噴嘴和支撐，防止電路板變形。

·         拆卸/焊接曲線：根據(jù)芯片的類型和規(guī)格選擇合適的拆卸/焊接曲線，防止芯片或電路板損壞。

2.    拆卸

·         選擇合適的溫度曲線，將BGA器件從電路板上拆卸下來。

·         清理焊盤：去除電路板上殘留的焊錫膏和焊球。

3.    植球

·         選擇合適的錫球和輔料，將錫球植入BGA器件的焊盤上。

4.    焊接

·         選擇合適的輔料，將BGA器件焊接到電路板上。

5.    檢測

·         使用X射線檢測，確保焊接質(zhì)量合格。

BGA返修常見問題

BGA返修過程中可能會遇到以下常見問題：

·         芯片翹曲：拆卸、焊盤清理、植球時控制溫度和時間，防止芯片過熱變形。

·         PCB翹曲：降低溫度、提高底部加熱溫度，注意支撐位置和高度，防止PCB變形。

·         焊接開路：檢查焊接曲線、輔料、烘干、共面性，確保焊接質(zhì)量合格。

·         焊接短路：檢查網(wǎng)板開孔、烘干、阻焊膜、溫度曲線，防止焊接短路。

BGA返修注意事項

·         嚴(yán)格遵循返修流程和操作規(guī)范，防止返修失敗。

·         使用合適的設(shè)備和材料，確保焊接質(zhì)量。

·         熟悉BGA返修常見問題，做好應(yīng)對措施。

總結(jié)

BGA返修是一項復(fù)雜的工藝，需要掌握一定的技能和經(jīng)驗。

在返修過程中，要嚴(yán)格遵循相應(yīng)的流程和操作規(guī)范，并注意防止常見問題的發(fā)生，才能保證焊接質(zhì)量。